三超新材HBM+chiplet+华为盛和晶微的半导体耗材细分龙头

  近期商场按期完成了封装的逻辑，从二阶段的半导体重组+光刻机，到光刻机穿越，再到三阶段的先进封装发动，整个买卖时流通的。

  回到这个节点，在指数明日不会强负反馈的情况下，封装这个方向大概率是要做加快的，按近期的节奏这儿你今日假如没买，做接力的难度比较高。所以这儿更简单的办法做一些日内发动的新种类，也便是补涨。

  本文就给我们介绍一支封装范畴的细分半导体资料龙头，一起叠加了HBM/chiplet/华为盛和晶微供应链，存在较强的预期差。

  1. 公司介绍：金刚石资料龙头，CMP-disk细分寡头（国产商场理论100%需求）。

  4. HBM资料套利：华海诚科HBM资料停牌，HBM商场强度高，细分种类补涨。

  三炒新材是一家专门干金刚石资料开发的新资料公司，为国内的半导体及光伏职业提高了优质的金刚石东西。

  三超新材主要是做超硬资料东西与半导体制作相关设备的研制、出产和出售。半导体制作相关设备是指半导体职业专用精密机械及半导体耗材，包含CMP-disk、硅棒磨削机等。

  1）cmp-disk全面导入盛合晶微（华为封装一供），成为国产代替仅有。

  CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技能重要耗材，占有CMP资料本钱近一成。CMP-Disk商场国内现在主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M独占，国内仅有三超新材一家完成0-1的打破。

  化学机械研磨 (CMP)，全名Chemical Mechanical Polishing或Chemical Mechanical Planarization，是一种大局平整化工艺，简直每一座晶圆厂都会用到，在现代半导体制作中十分重要。尤其是在先进封装中的chiplet范畴，异构封装对屡次堆叠平整化供给了全新的需求。以HBM为例，一颗HBM需堆叠8次，需CMP-DISK 研磨八次，单片价值800美金，国内只要三超可量产，需求量大幅添加。

  按三超在23年底的官方口径叙说，按23年组织给出的年复合增长率约在13%左右。

  考虑到HBM和先进封装大规模扩产带来新的需求增速，预估全体增长率在15%左右，预期24-26商场规模为：18.5/22/26亿元。

  全体的国产需求份额约为40%，若美方约束日韩在半导体资料的CMP-disk方向的出口，预期全体的代替空间在40~60%左右。

  预期对应三超商场营收空间：3.7/4.4/5.2亿元，对应毛利空间约在60%左右，预期奉献2.2/2.6/3.1亿元净收入。

  盘后华海诚科收买HBM资料公司华威电子停牌，商场存在进一步发酵HBM资料空间。

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