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  红点设计大奖作为全球设计界的重要奖项，以其严苛的评选标准和广泛的国际影响力，成为衡量产品设计水平的重要标尺，其中红点至尊奖被誉为设计之冠，是红点奖里的最高奖项。‌

  随着物流行业的蓬勃发展，城配物流、区域运输等细致划分领域规模日益壮大，不同场景下的用户对商用车的需求愈发多元且迫切。近日，以客户的真实需求为导向的福田卡文乐福正式对外发布。乐福不仅是福田卡文汽车全球化开源新能源专属平台加持下的首款力作，更是从高效节能、动力性能、智能配置等多重维度实现了突破创新，帮助用户更高效的应对各类运输任务，让用户多跑多赚，幸福拉满。

  近日，广东省推进粤港澳大湾区规则衔接机制对接研讨会暨粤港澳大湾区重大合作平台沟通交流工作机制第二次会议在广州南沙开幕。

  据外媒报道，三星显示公司计划在2025年推出新一代QD-OLED面板，其亮度表现将明显提升，有望超过3600尼特，并计划在明年进一步突破，达到4000尼特的峰值亮度。 为实现这一显著的亮度提升，三星显示正在开发一项全新的工艺流程。该流程将摒弃传统的彩色滤光片/量子点基板设计，转而采用创新的量子点直接印刷技术。具体来说，量子点将被直接印刷在封装层上，从而形成更为简洁的单层结构。这一革新性的工艺不仅有望简化生产流程，更将显著提高

  近日，睿思芯科创始人兼CEO谭章熹受邀参加由美团机器人研究院举办的学术年会圆桌论坛。

  双碳背景下，商用车电动化发展在矿山、港口等大宗物流操作场景转型绿色、清洁运输。山东积极做出响应国家号召，推动临沂到青岛支撑钢铁、木材等产业的公路干线建设高效的物流超充网络。

  近日，在接近5000米海拔的西藏昌都市的玉龙铜矿上，西部矿业、中铁十九局与华为共同举办了以“智绘高原露天矿，开启智驾新征程”为主题的发布会，宣布由三方共同建设的全球首个5000米高原露天矿无人驾驶项目的成果交付。现场展示了2编组10车的无人驾驶车队，无惧高原的极寒、大风的环境，在数公里的崎岖山道中穿梭作业，展示了无人驾驶技术在极端环境中的适应性与可行性。

  新年在即，我国集成电路产业又迎来盛会。近日，首届RISC-V产业高质量发展大会在北京亦庄召开。大会主题为“发挥标准优势，繁荣产业高质量发展”，工业与信息化部电子司副司长徐文立，RISC-V工委会战略指导委员会主任委员、中国工程院倪光南院士，中国电子工业标准化技术协会理事长胡燕等出席并致辞。

  近日，第二届中国品牌形象海外传播论坛在京举行并发布2024中国出海品牌100强指数，天合光能在光伏设备上榜企业中位列第一。

  近日，深圳信息职业技术学院（简称“深信息”）与软通动力信息技术（集团）股份有限公司（简称“软通动力”）正式签署校企合作框架协议，并共同揭牌成立鸿蒙产业学院。深信息校长王晖，深信息计算机与软件学院院长蔡铁，软通动力高级副总裁、鸿湖万联总经理秦张波，软通教育首席运营官谭帅等出席仪式。

  日前，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶，这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段，3号FAB厂房是该项目的核心部分，其按时封顶对于后续的洁净室装修和按计划投产至关重要，同时也标志着奥松向智能传感器产业发展迈出更加坚实的一步。

  在汽车领域，本田是家喻户晓的品牌。本田始创于 1948 年，自 1959 年起一直是全球最大的摩托车制造商，每年生产数百万台内燃机 (ICE)。本田也是全球第八大汽车制造商。如今，本田正在研发电动汽车 (EV) 和电动垂直起降飞行器 (eVTOL)，以此扩充未来的汽车产品阵容。

  据报道，我们国家新能源汽车产业正经历着智能化升级的显著提速。今年以来，新技术不断迭代，新车型层出不穷，智能新能源汽车产业呈现出蒸蒸日上的态势。 人工智能、大数据、大模型以及5G通信等前沿技术正被大范围的应用于新能源汽车领域，为汽车的智能化发展注入了强劲动力。有经验的人指出，我国汽车产业正加速驶向智能化竞争的“新赛道”，产业竞争格局也将迎来深刻变革。 据预测，到2030年，我国智能网联汽车的新增产值有望超过2万亿元。这一预测不

  近日，据韩媒报道，高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着，在旗舰芯片代工领域，台积电将继续保持对三星的领头羊。 近年来，高通一直倾向于选择台积电作为其芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉，台积电将为高通生产骁龙8 Elite 2芯片，采用的是升级到第三代的3纳米制程(N3P)。而对于未来的2纳米制程，台积电试产的良率已达

  近日，徐工汽车与西南某大型矿业公司举行战略合作协议签约仪式。徐工汽车总经理助理赵冬，徐工重型车辆营销公司总经理刘坤，矿业公司客户代表等共同参与交流并见证签约。双方在矿卡采购与供应、技术协作、研发创新、全生命周期解决方案等多个角度达成合作共识，实现多领域共赢发展。

  据台湾新闻媒体报道，鸿海集团投资的日本夏普公司近日宣布，将把其相机模组事业公司的股份转让给鸿海的子公司Fullertain。此举标志着夏普正在加速其转型为轻资产公司的步伐。 夏普董事长刘扬伟表示，夏普的目标是保留并强化其品牌业务，同时淡出相机模组、面板、半导体等零部件业务。据他透露，夏普的品牌业务一直表现良好，每年可实现盈利500亿到600亿日元(约合23.16亿到27.8亿元人民币)。然而，零部件业务尤其是面板业务每年亏损高达1000亿到2000亿

  近日，由Aitomatic公司携手其“AI联盟”合作伙伴共同开发的SemiKong已正式面世。作为全世界首个专为半导体行业需求定制的AI工具，SemiKong的发布标志着AI技术在半导体领域的应用迈出了重要一步。 SemiKong旨在深度融入半导体设计企业的工作流程，充当该领域的“数字专家”，通过智能化的分析和建议，显著加快新芯片的上市速度。其强大的功能不仅仅可以帮助设计团队快速识别和解决潜在问题，还能提供创新的设计思路，提升整体设计效率。 SemiKong基于Meta的